今年世界移动通信大会（MWC）期间，Intel完整展示了基于Intel FlexRAN参考架构及开放无线接入网（O-RAN）概念的5G白盒化室内小基站原型机。这代表了5G技术领域的又一重大突破，加速了推动5G技术正式商用的进程，也有效解决了5G时代室内覆盖的容量难题。
近日，恒为科技应邀参加2019 第二届 Intel FlexRAN Workshop。本次专题会议由Intel的全球FlexRAN项目组组织，该项目组联合了150多个国内外的通讯设备商以及国内的主要运营商参与。本次会议展示了Intel FlexRAN的整个产业生态（包括芯片、软件、硬件设备商、系统集成商等）在5G研发中取得的进展，基于FlexRAN和O-RAN的白盒化基站正在从理论走向商业布署。
恒为科技作为FlexRAN的成员，已积极参与到整个生态的建设中去。作为国内少有的三个独立BBU硬件平台提供商，恒为科技提供了可支撑商业化的5G运行的可靠平台。在展会现场，包括英特尔，电信，中兴等主要参与方都对我们带来的主推产品SP1200表现出极大的兴趣。更值得一提的是，恒为的设计得到了业界的广泛认可。
SP1200 是恒为科技一款面向Pico BBU 以及MEC的紧凑型服务器。在通用服务器的基础上，结合通讯设备的工况要求，为电信设备商快速形成5G基站产品提供了便捷可靠的基带服务器支撑。SP1200 符合5G NR 无线网络主设备技术要求，并无缝支持Intel FlexRAN 以及电信运营商主导的O-RAN 白盒化基站。
作为行业中游基石，恒为科技将持续推出更具创新性的产品和解决方案，助力5G产业高速发展。
